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三菱a系列cpu/三菱plc两轴联动控制模块/三菱QD75D2N的详细描述：

三菱QD75D2N产品特：

输入电压范围：AC100-120V。
输出电压：DC5V。
输出电源：6A。
简化程序调试。
可使用带执行条件的软元件测试功能，在程序上的任意步，
将软元件值更改为用户值。
以往在调试特定回路程序段时，需要追加设定软元件的程序，
而目前通过使用本功能，无需更改程序，即可使特定的回路程序段单独执行动作QD75D2N。
因此，不需要单独为了调试而更改程序，调试操作更简单。
通过软元件扩展，更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K，使程序更容易理解QD75D2N。
自动备份关键数据。
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器（Flash ROM）中，
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失。
此外，还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM，
以避免在长假期间等计划性停机时，
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时，备份的数据将自动恢复QD75D2N。

三菱QD75D2N参数规格：

输出数：16。
输出电压及电流：DC5~12V；16mA/；256mA/公共端。
应答时间：0.5ms。
161个公共端。
漏型。
18端于台。
带保险丝omron可控硅模块。
高速处理，生产时间缩短，更好的性能。
随着应用程序变得更大更复杂，缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过高的基本运算处理速度1.9ns，可缩短运行周期omron可控硅模块。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外，
还可通过减少总扫描时间，提高系统性能，
防止任何可能出现的性能偏差。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程omron可控硅模块。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间三菱plc两轴联动控制模块。
借助采样跟踪功能缩短启动时间
利用采样跟踪功能，方便分析发生故障时的数据，
检验程序调试的时间等，可缩短设备故障分析时间间和启动时间三菱a系列cpu。
此外，在多CPU系统中也有助于确定CPU模块之间的数据收发时间。
可用编程工具对收集的数据进行分析，
并以图表和趋势图的形式方便地显示位软元件和字软元件的数据变化。
并且,可将采样跟踪结结果以GX LogViewer形式的CSV进行保存，
通过记录数据显示、分析工具GX LogViewer进行显示三菱a系列cpu。

三菱QY70 TTL CMOS输出模块三菱QY70CC-Link IE控制器网络 Q81BD-J71GP21S-SX
ATA卡 Q2MEM-8MBA
对应SSCNET III定位模块 QD74MH16
闪存卡 QD81MEM-512MBC
通道间隔离脉冲输入模块 QD60P8-G
Q61P-D
光纤回路（SI）模块 QJ71LP21-25
CC-Link/LT模块 QJ61CL12
电能测量模块（三相4线式） QE81WH4W
运动CPU模块 Q173HCPU-T
电流输出模拟量模块 Q68DAIN
电源模块 Q64P
热电偶型温度输入模块 Q68TD-G-H01
电源模块（升级版） Q64PN
高速计数模块 QD62-H01
伺服外部信号接口模块 Q172LX
DC型输入模块 QX40-S1
铂电阻型温度输入模块 Q64RD
DC型高速输入模块 QX40H
过程CPU Q06PHCPU